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直拉-CZ硅

产品简介

     直拉法(CZ)单晶硅材料应用广。直拉法生长的单晶硅用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ3~8英寸

加工形状:

    圆形,矩形,开孔,弯月,楔角,平凸,平凹,双凸,双凹,开球,棱镜。

定制基本参数:

直径范围3mm-350mm厚度范围2mm-100mm
晶体类型单晶光洁度40-20,60-40
直径公差+0.0/0.1厚度公差±0.1
等级红外


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生长车间生长车间13文字切割1130铣磨车间4抛光车间标题2222444镀膜车间标题114非球车间12干涉仪34

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